芯片功能测试
芯片功能测试用于评价芯片功能在生产、使用或交付环节的质量表现，重点关注芯片设计缺陷、导致功能测试失败及时序问题。本文依据产品类型和实际用途，并说明翻转覆盖率、精心设计测试向量、设计能够充分覆盖各种情况的测试向量及使用专业的测试向量生成工具等实施环节，便于结合样品类型和使用场景确定方案，并为研发选材、质量控制和问题排查提供技术依据。
2025年03月10日 量产测试开发
芯片功能测试用于评价芯片功能在生产、使用或交付环节的质量表现，重点关注芯片设计缺陷、导致功能测试失败及时序问题。本文依据产品类型和实际用途，并说明翻转覆盖率、精心设计测试向量、设计能够充分覆盖各种情况的测试向量及使用专业的测试向量生成工具等实施环节，便于结合样品类型和使用场景确定方案，并为研发选材、质量控制和问题排查提供技术依据。
芯片电气性能测试围绕芯片电气性能的质量与性能要求开展评价，检测内容包括输入/输出电压、电流及输入高/低电平电压（VIH/VIL）。相关内容依据产品类型和实际用途，并说明电源完整性测试、电源噪声测试、电源跌落测试及精准测量等实施环节，帮助送检方按样品材质和使用条件选择项目，所得数据可用于研发选材、质量控制和问题排查。
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