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晶圆缺陷检测方法及设备详解（AOI 与 SEM 技术对比与应用）

深入解析晶圆缺陷检测核心方法，涵盖 AOI 光学检测与 SEM 电子束扫描技术原理。对比两种设备在芯片制造中的优劣势、适用场景及缺陷分类，为半导体工艺优化与良率提升提供专业技术参考。