ECM与CAF测试原理、标准方法与电子可靠性评估全解析
高密度印制电路板与先进封装在湿热偏压应力下易发生绝缘失效，明确ECM与CAF测试体系对保障车规及通信电子长期可靠性至关重要。本文系统解析电化学迁移与导电阳极丝的物理化学机理，对比IPC与IEC主流测试标准，详述加速实验参数设计、威布尔寿命预测模型及FIB/SEM微观失效追溯流程，为电子材料筛选、版图抗迁移设计与量产工艺管控提供深度技术指引，助力企业建立全生命周期可靠性评估矩阵。
2026年09月07日 行业热点
PCB/PCBA失效分析
PCB/PCBA失效分析用于追溯材料、零部件或器件在服役和试验中出现的断裂、腐蚀、性能衰减或功能异常。本文按照背景调查、无损排查、取样分析和模拟验证的思路，结合形貌观察、成分物相与性能测试建立证据链，为材料选择、结构设计及生产工艺改进提供依据。
2025年03月24日 失效分析