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回流焊试验(Reflow)

针对使PCB和元器件各部分温度均匀、活化焊膏中的助焊剂及去除金属表面的氧化物等样品，回流焊试验(Reflow)主要核查材料组成、关键性能和安全风险。本文依据产品类型和实际用途，说明适用范围、项目和方法，并提示方案需随材质、结构或用途调整，为研发选材、质量控制和问题排查提供可核对的数据。