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测试板出售面向具有过温保护、过流保护等安全措施及高精度等样品,重点关注环境、湿度等及精度和速度要求。本文依据产品类型和实际用途,并说明筛选出不合格的芯片、封装后测试(Final Test)、老化测试(Burn-in)及以筛选出早期失效的芯片等实施环节,便于结合样品类型和使用场景确定方案,并为研发选材、质量控制和问题排查提供技术依据。

2025年03月09日 量产测试开发
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